MolyCom®-Ultra
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Kontrolliertes und präzises Heizen bei der Herstellung von Leistungshalbleitern
Diffusion ist ein thermisch gesteuerter Prozess. Dafür wird ein präzises Heizsystem benötigt.
Gerne entwickelt SCHUPP® mit Ihnen zusammen ein MolyTec-Heizsystem zur kontrollierten und genauen Wärmebehandlung von Halbleitern. Wir kombinieren gemäß Ihren Anforderungen hochreine Heizelemente aus Molybdändisilizid (MoSi2) und vakuumgeformte Isolationsteile UltraVac aus nicht klassifizierter polykristalliner Mullit/Aluminiumoxid-Wolle (PCW). Unsere Heizsysteme ermöglichen Prozesstemperaturen sogar bis 1450°C (stark anwendungs- und geometrieabhängig).
Die wichtigsten Einflussparameter in der Halbleiterindustrie sind Temperatur und Zeit. Der Einsatz von MolyTec-Heizsystemen ermöglicht eine Verkürzung der Prozesszeit durch höhere Prozesstemperaturen im Vergleich zu Draht. Darüber hinaus bietet das System eine homogene Temperaturverteilung und höhere Leistungseinbringung durch MoSi2-Heizelemente gegenüber alternativen Heizlösungen. Schnelle und unkomplizierte Installation verringert lange Wartungsausfälle. Die hochwertigen Komponenten des Heizsystems führen zu einer höheren Lebensdauer im Vergleich zu herkömmlichen Heizsystemen (z. B. mit Draht).
